米Appleの「iPhone」に部品を供給しているアジアのサプライヤーが、相次ぎ今後の業績予想を下方修正したと、米Wall Street Journal（WSJ）が現地時間2016年1月14日に報じた。
iPhoneなどに半導体チップを供給している台湾TSMC（台湾積体電路製造）は1月14日、高価格帯スマートフォンの需要が減速していることを理由に、2016年1～3月期の売上高が前年同期比で11％減少するとの見通しを明らかにした。
またiPhone用カメラモジュールを製造する台湾Largan Precisionは同年1～3月期の業績が低迷するとの見通しを明らかした。iPhoneのメタルケースを手がける台湾Catcher Technologyは同年1～6月の売上高が前年比横ばいになると見ている。
これらAppleのサプライチェーンにとって、1年の前半は閑散期に当たる。だがAppleが昨年9月に発売したiPhone 6s／6s Plusは、前年のiPhone 6／6 Plusに比べ売れ行きが芳しくないため、今年は前半の需要低下がより顕著になるのではないかと、サプライチェーンの関係者らは話しているという。これに先立ちAppleはiPhoneの生産台数を従来計画から引き下げたと伝えられた。
ただ、6sシリーズよりも多くの新機能を取り入れるiPhoneの次期モデルが今秋登場すると見られており、サプライヤーは楽観的だとWall Street Journalは伝えている。TSMCは、2016年のスマートフォン世界出荷台数が前年比で8％増加すると予測している。iPhoneの組み立て業務を手がける台湾Pegatron（和碩聯合科技）は、2016年の年間売上高が増加すると見込んでいる。
なおTSMCが1月14日に発表した2015年10～12月期の決算は、純利益が前年同期比8.9％減の728億4000万台湾ドル、売上高が同8.5％減の2035億2000万台湾ドルだった。
