米クアルコムは2015年6月2日、台湾・台北市で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2015」に合わせ、同市内でプレスイベントを開催、無線LAN製品などを発表した。
最初に登場したのは、米クアルコムテクノロジーズ（クアルコムの技術開発担当企業）マーケティング担当副社長のティム・マクダナー氏（写真1）。同氏は、「The Qualcomm Technologies Advantage」と題して、クアルコムのスマートフォン用チップセット「Sanpdragon 810」（X10 LTE内蔵）と他社製品を比較した。
写真1●米クアルコムテクノロジーズマーケティング担当副社長のティム・マクダナー氏
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比較対象になったのは3社のスマートフォン向けチップセット（SoCやモデムチップなどの組み合わせ）。同氏は、具体的な会社名を挙げなかったが、中国、韓国のメーカーと表現し、スペックと性能を比較。クアルコム製チップを搭載したスマートフォンが優れているとした（写真2、写真3）。
写真2●X10 LTEモデムを内蔵するSnapdragon 810と中国、韓国のメーカー製品が比較対象だ
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写真3●「A社」とのモデム機能を比べた。通信速度や消費電力、通信品質（ハンドオーバー時のパケット喪失など）を比較した
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