図1●インテルが初出展した小型エッジデバイス「Eaglet」。市販の菓子のケースを筐体として利用した
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図2●Eagletの説明パネル
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図3●USB端子などを備えた小型拡張基板「Edison Breakout Board」
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図4●Arduinoのシールドを搭載できる端子を備えた拡張基板「Edison Board for Arduino」
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インテルは「ITpro EXPO 2014」で、IoT向けエッジデバイスの試作機「Eaglet（イーグレット）」を初公開した（図1）。同社の組み込み機器開発プラットフォーム「Edison」を搭載したもので、日本法人が「日本ならではの小さい端末を作ろう」というコンセプトで試作した。66.4mm×27.0mm×7.7mmの小さな筐体に、Edisonと9軸センサー、2次電池などを収めた。このデバイスだけで通信機能を内蔵する活動量計や振動センサーとして利用できる（図2）。
Edisonは、500MHzで動作するAtomコアを2個と、100MHzで動作するQuarkコアを備えたSoC（System on a Chip）、1GバイトのLPDDR3メモリー、4Gバイトのフラッシュメモリー、無線LANおよびBluetoothの通信モジュールを搭載する35.5mm×25.0mmの基板。インテルはEdison単体の他、Edisonを搭載できる拡張基板である「Edison Breakout Board」（図3）や「Edison Board for Arduino」（図4）との組み合わせで販売する。
今回試作したEagletは、小ささをアピールするために市販の菓子のケースを筐体として利用した。Edisonの他に搭載したのは、150mAhの2次電池、USB端子から供給した電力で充電するための回路、9軸センサー（3軸加速度センサー、3軸角速度センサー、3軸磁気センサー）、そしてEdisonが備える1.8Vの入出力を一般的な3.3Vに変換する回路である。Eagletの製品化は未定。「まだ10台しか作っていない。展示会などでの反応を見ながら、製品化するかどうかを判断する」（インテル）という。
