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日の丸AIの挑戦

浅川 直輝=日経コンピュータ 2017/02/01 日経コンピュータ

 人工知能(AI)の演算処理を高速化できる半導体チップ「AIチップ」の開発がヒートアップしている。2017~2018年にかけて、第三次AIブームの火付け役である深層学習(ディープラーニング:多層ニューラルネットワークによる機械学習)の演算に特化したチップが相次ぎ登場しそうだ。

目次

  • 「日本には肝心なAI研究インフラがない」、一人1ペタFLOPSの環境を提供する理由

     産業技術総合研究所は2018年初頭から、深層学習など人工知能(AI)技術の研究に特化したコンピュータ基盤「AI橋渡しクラウド(ABCI)」を稼働させる。ABCIの調達に関わる東京工業大学(東工大)情報理工学研究科教授の松岡聡氏は、このABCIの一部をAIチップの実験向けに開放する考えという。(2017/2/3)

  • 東芝の「脳を模倣した」AIチップ、フラッシュ派生技術で省電力化

     脳は、電力効率の点でノイマン型コンピュータより圧倒的に優れている。その部分は脳を模倣し、他は半導体技術での実現のしやすさを優先した」。東芝 半導体研究開発センターの出口淳参事は、同社が2016年11月に学会で公表したAIチップ向け半導体回路技術について、このように表現する。(2017/2/2)

  • 加熱するAIチップ開発、王者エヌビディアに日本勢が挑む

     人工知能(AI)の演算処理を高速化できる半導体チップ「AIチップ」の開発競争がヒートアップしている。2017年から2018年にかけて、第3次AIブームの火付け役である深層学習(ディープラーニング)の演算に特化したチップが、国内外で相次ぎ登場しそうだ。(2017/2/1)

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