2017年6月16日にインテルが開催したメモリー事業に関する説明会で、米インテル 不揮発性メモリーソリューション・グループ(NSG)担当副社長兼ストラテジック・プランニング、マーケティング、ビジネス・デベロップメント担当のビル・レジンスキー氏は「2018年に製造施設の一つをNANDからOptaneに切り替える」と宣言した。NANDは現在主流のフラッシュメモリー。Optaneは、DRAMに迫る高速なアクセス性能を持ちながら、電源を落としても内容が消えない不揮発性の新メモリーだ。

米インテル 不揮発性メモリーソリューション・グループ(NSG)担当副社長兼ストラテジック・プランニング、マーケティング、ビジネス・デベロップメント担当のビル・レジンスキー氏。
米インテル 不揮発性メモリーソリューション・グループ(NSG)担当副社長兼ストラテジック・プランニング、マーケティング、ビジネス・デベロップメント担当のビル・レジンスキー氏。
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 Optaneは、米インテルが開発した「3D XPoint」メモリーを使った製品のブランド。3D XPointメモリーは、DRAMのようなリフレッシュ動作が不要で、電源を切っても内容を保持し続ける不揮発メモリー(NVM)の一種だ。

 コンピュータの記憶機能は、CPUが持つキャッシュメモリー、DRAMによる主記憶、そして補助記憶装置としてHDDやSSDなどの各種ストレージで構成される。応答速度がナノ秒台のCPUキャッシュとDRAMに対して、SSDはマイクロ秒台、HDDはミリ秒台と桁違いに遅い。Optaneはストレージクラスメモリー(SCM)と呼ばれる領域の製品で、性能面でDRAMとSSDの間に位置する。

 インテルはOptaneを含めた様々なメモリー、ストレージ技術を用途に応じて以下のように位置付ける。Optaneは応答速度がナノ秒台と高速なため、アクセス頻度が高い「常に演算しているホットデータ」(レジンスキー氏)に向く。これに次ぐアクセス頻度のデータは「ウォームデータ」として定義し、こちらはNAND型のフラッシュメモリーが担う。さらにアクセス頻度が低い「コールドデータ」はアーカイブ用途などで、HDDや磁気テープが該当する。

記憶装置におけるOptaneシリーズの位置付け。メモリー(DRAM)と現在主流のNAND型SSDの間に位置する。
記憶装置におけるOptaneシリーズの位置付け。メモリー(DRAM)と現在主流のNAND型SSDの間に位置する。
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