インテルが今回の「ITpro EXPO 2014」でテーマに掲げるのは、「The Internet of Things starts here」。IoT(Internet of Things:モノのインターネット)市場は、国内だけで2013年の売上規模が11兆円、2018年には21兆円に達するとの予測もあるほどで(IDGの調査による)、今後急成長が期待される市場だ。

 しかし、IoTとは一体何なのか、この技術で具体的に何ができるのか、明確に説明できる人は少ないのではないだろうか。今回のITpro EXPO 2014でインテルは、IoTを活用したさまざまなソリューションを展示し、「IoTでできること」を実際に見せるのだという。


 今回インテルのブース(写真1)で見られる製品は、IoTのエッジデバイスやゲートウェイ製品、アナリティクスソリューションなどだ。インテル プラットフォーム事業開発 IoTソリューションズ事業開発部 事業開発マネージャーの安齋尊顕氏(写真2)は、「IoTにおける具体的なソリューションをエンドツーエンドで見せたい」としている。

写真1●インテルの展示ブースイメージ
写真1●インテルの展示ブースイメージ
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写真2●インテル プラットフォーム事業開発 IoTソリューションズ事業開発部 事業開発マネージャー 安齋尊顕氏
写真2●インテル プラットフォーム事業開発 IoTソリューションズ事業開発部 事業開発マネージャー 安齋尊顕氏
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IoTの具体的なソリューションとは

写真3●組み込み機器用開発プラットフォーム「Edison」
写真3●組み込み機器用開発プラットフォーム「Edison」
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 まず、エッジデバイスとして展示する製品のひとつに、組み込み機器用の小型開発プラットフォーム「Edison」(写真3)がある。インテルが2014年1月に米国で開催されたCESで披露し、9月のIDF(Intel Developer Forum)で正式発表した。22ナノメートルのSilvermontマイクロアーキテクチャーをベースにしたインテルAtomシステム・オン・チップで、Wi-FiやBluetooth、メモリー、ストレージを内蔵、30以上のI/Oインターフェースをサポートする。「エッジデバイスを開発するにあたって最適のプラットフォームで、OEMが製品化するまでの時間を短縮できる」(安齋氏)。Edison使ったロボットなどのデモも披露するという。