米IBM，シンガポールChartered Semiconductor Manufacturing，韓国Samsung Electronicsの3社は，300mmウエーハ／90nmプロセスで米QUALCOMM向けLSIの量産を開始した。3社がそれぞれ現地時間10月26日に明らかにしたもの。Common Platform（共通プラットフォーム）で生産を行う。
Common Platformは，IBM／Chartered／Samsungの共通LSI製造プロセス技術の総称。300mmウエーハと90nm，65nm，45nmルールによるLSI製造プロセスの共通化を図り，単一ベンダーに依存しない生産体制を顧客に提供する。
QUALCOMM向けに量産するLSIは，CDMA2000／EV-DO携帯電話ネットワーク向けのシステム・オン・チップ（SoC）「Mobile Station Modem（MSM）6550」。今回は90nmルールで製造するが，QUALCOMMと協力して65nmルール以降への微細化にも取り組む。
またIBM／Chartered／Samsungは，45nm版Common Platformで英ARMの半導体ライブラリ「ARM Metro」「Advantage」を採用した（ARMのプレスリリース）。
