写真1●IDF初日の基調講演で語る米IntelのPaul Otellini社長兼CEO
　「今日は“中身の話”をしたい。シリコン・チップがどの方向に向かっているか，という話だ。コンピュータも人間も中身が重要だからね」。米IntelのPaul Otellini社長兼CEO（最高経営責任者）はこう切り出した（写真1）。

　Otellini社長はIntelが主催する「Intel Developer Forum（IDF）」の初日である米国時間9月26日，朝一番の基調講演に登壇。同社のプロセサ戦略の方向性について語った。

　講演で一貫して強調したのは，ここ数年のテーマである「Energy-Efficient Performance」，つまり消費電力当たりの性能の追求だ。「SPEED MATTERS AGAIN」と表示されたプレゼンテーション画面の前でOtellini氏は「プロセサの性能はもはや重要ではない，と一部で言われている。しかし検索をはじめとした高速なデータ処理，動画の閲覧や編集，ウイルス対策など，いま求められている処理は，プロセサの性能をフルに使う。再度，プロセサの性能に注目が集まっている」と述べる。

プロセサの「クアッドコア化」を開始

　Intelは処理性能の向上と，近年注目されている消費電力という2つの課題を解決することを狙い，プロセサのマルチコア化を進めている。2006年はサーバー，デスクトップ・パソコン，ノート・パソコンそれぞれのラインナップでデュアルコア（2つのコア）化を進めた。「2007年はいよいよクアッドコア（4つのコア）に突入する」（Otellini氏）。

　Otellini氏は2006年11月に2種類のクアッドコア・プロセサを投入すると発表した。ハイエンド・デスクトップ向けの「Core 2 Extreme QX6700（開発コード名はKentsfield）」，そしてサーバーおよびワークステーション向けの「Quad Core Xeon 5300（開発コード名はClovertown）」だ（関連記事）。Xeon 5300はプロセサを最大2個搭載するマシン向けの製品で，Intelの分類で「DP（デュアル・プロセサの略）」に属するもの。

　2007年第1四半期（1月～3月）にも同じく，デスクトップ向けとサーバー向けにそれぞれ投入する。デスクトップについては普及価格帯向けの「Core 2 Quad」。サーバーはXeon 5300の低消費電力版である。

　ハイエンド・デスクトップ向けのCore 2 Extreme QX6700は，先代のデュアルコア・プロセサ「Core 2 Extreme X6800」に比べて，70％性能を向上させたという。サーバー向けのXeon 5300は，シングル・コアのXeonに比べて4.5倍，6月末に発表したデュアルコアの「Xeon 5100」に比べて50％性能を向上させたとしている。

　Core 2 Extreme QX6700は，ゲームなど高速な処理を求めるユーザー向けの製品。基調講演ではゲストとして，ゲーム開発会社である米Remedy EntertainmentのFouder and ChairmanであるMarkus Maki氏が登壇。開発中のゲーム「Alan WAKE」のデモを見せた。「マルチコアの性能を生かして，日の出や竜巻，火の効果など，多様な自然現象のシミュレーションをリアルタイムに実行できる」と説明する（写真2）。

写真2●「Alan WAKE」のデモ画面。視点を変えつつ，リアルタイムに気象や時間帯をコントロールしているという

米AMDからの攻勢にじませる発言も

　「米Yahoo，米Google，（MSNを運営する）米Microsoft。いずれの企業もデータセンター設置の際には，電力料金が安い場所を選定するという。それほどに，サーバー分野では電力が大きな課題になっている」。Otellini氏がエンタープライズ分野の取り組みでまず話題として挙げたのは電力だった。ここで11月に投入するQUAD Core Xeon 5300を再度アピールした。「Xeon 5300は従来製品よりも性能を改善しつつも，消費電力を（従来製品と同レベルに）抑えることに成功した」（Otellini氏）。Xeon 5300の主流ラインナップの消費電力は80W。ブレード・サーバー向けなど，より低電力を指向したラインナップは50Wという（写真3）。先代のデュアルコアXeon 5100の消費電力は，主流ラインナップで65W（ハイエンドのモデルは80W），低電圧版で40Wである。

写真3●2006年11月に投入するクアッドコアのXeon 5300の消費電力は80W。2007年第1四半期に投入するXeon 5300の消費電力は50W

　サーバー分野で，Intelは米AMDの「Opteron」の攻勢を受けている。「Intelはサーバー市場でモメンタム（勢い）を失った，と言われている。しかし，市場で再びリーダーシップを発揮する」とOtellini氏は自信を見せつつも，発言の端々に米AMDから受けている攻勢の激しさをにじませていた。

2010年には32nmプロセス，ワット当たりの性能は300％向上

　そうした背景もあり，Intelは次のステップとして，現在の製造プロセスである65nm（ナノメートル）を45nmへと進化させる。45nmに基づくプロセサは2007年後半に投入予定だ。製造プロセスの高度化は，米AMDが後手に回っている領域である。Intelによると，45nmのプロセサは65nmと比較してリークが5分の1に減少し，トランジスタのスイッチング・スピードは20%向上するという（写真4）。

写真4●45nmの製造プロセスに移行することで，性能の向上が見込める

　インテルは45nmプロセサの生産に向けて2007年後半，米オレゴン州と米アリゾナ州のファブ（半導体の製造設備）を稼働させる。2008年にはイスラエルのファブを稼働させる。これら3つの拠点を立ち上げるための投資額は90億ドルという。

　Xeon 5100やCore 2 Duoなどで現在使われている，65nmのマイクロアーキテクチャの名称は「Core」。次世代の45nmに基づくマイクロアーキテクチャの名称は「NEHALEM」，さらに次の32nmに基づくマイクロアーキテクチャは「GESHER」という名称だ（写真5）。2010年に製品として登場するGESHERでは，「ワット当たりの性能が（現在に比べて）300％向上する」（Otellini氏）。

写真5●マイクロアーキテクチャの開発計画

　コア数の増加，そして製造プロセスの進化などで，「ムーアの法則を維持する」（Otellini氏）意向をあらためて示した。