米インテルは2006年9月26日から米国サンフランシスコで開発者向け会議「IDF（Intel Developer Forum）」を開催する。それに先立ち、9月25日にプレス向け説明会を行い、同社の新技術の取り組みや今後の技術動向などについての説明を行った。
説明会では、米インテルの副社長アベル・ウェインリブ氏が「Research with Impact（研究が与えるインパクト）」と題してインテルが研究している技術の方向性を説明。「高いリスクを取ることで技術の革新を行っていく」とし、「テクノロジーのリーダーシップをとり続ける」と明言した。
シニア・フェロー・ディレクターのケビン・カーン氏は「Tera-Scale Networking（テラ規模のネットワーキング）」というテーマで、CPUの処理が高速化していくにつれ、チップ間での通信速度も高速化が必要になると説明した。そして、銅配線よりも高速で安価な技術が今後重要になってくるとし、光を使った高速通信などについて言及した。
「Building the Mobile Tomorrow（モバイルの明日を作る）」というテーマで説明したディレクターのアラン・クラウチ氏は、WiMAXやUMBなどを利用してよりシームレスな通信環境を実現する技術が登場間近であるとし、ワイヤレス通信の将来像を示した。
今回のIDFでは、1つのCPUに4つのコアを搭載した「Quad-Core」やフラッシュメモリーを使ってパソコンの処理速度を高速化する「Robson（ロブソン）」など近く登場するとされている技術のほか、インテルの技術を使った医療システムの「デジタルヘルス」がテーマとなる。これらは明日、26日からの基調講演などで明らかにされる予定。
