米AMDが米国時間9月21日，プロセサ向けソケット「Torrenza Innovation Socket」の仕様をライセンス供与すると発表した。これにより，AMD以外のメーカーも同ソケットに装着可能なコプロセサや各種LSIを開発できるようになる。
Torrenza Innovation Socketは，AMDの取り組み「Torrenza Initiative」に対応したサーバー用ソケット。Torrenza Initiativeでは，同社のプラットフォームを強化するために，Direct Connect ArchitectureとHyperTransportに関する技術をライセンス供与していく。
OEMはTorrenza Innovation Socketをベースにプラットフォームを標準化することで，単一プラットフォームでさまざまなプロセサに対応可能となる。サーバーを利用する顧客にとっては，データセンターの構成簡素化や，導入コストの削減といったメリットがあるという。
米Sun Microsystems，米Cray，富士通と独Siemensの合弁子会社Fujitsu Siemens Computers，米Hewlett-Packard（HP），米Dell，米IBMがTorrenza Initiativeへの対応を表明し，Torrenza Innovation Socketを検討する計画を明らかにした。
米メディア（CNET News.com）によると，AMD広報担当者のPhil Hughes氏は「同ソケット対応コプロセサは2007年に利用可能になるとみている」と述べたが，ライセンス料に関してはコメントを避けたという。
[発表資料へ]
