台湾のVIA Technologiesは米国時間4月4日，同社の低消費電力プロセサ「VIA C7」と「Eden」に対応するデジタル・メディアIGPチップセット「CX700」を発表した。同製品は，ノースブリッジとサウスブリッジ機能を単一のチップ上に統合しており，チップ・サイズを37.5×37.5mmに縮小。現行のノースブリッジとほぼ同じサイズとなっている。
同チップセットの消費電力は3.5W。ポイント・オブ・サービス（POS）機器，工業用パソコン，シン・クライアントといった超小型で低消費電力のデスクトップ・システムや組み込み型コンピューティング機器やをターゲットとしている。
CX700は，UniChrome Proグラフィック・コアやHDオーディオのサポートを統合している。また，メモリー・コントローラ技術を搭載し，DDR400とDDR2533メモリー，SATA，SATA II，PATAドライブの接続，2基のCOMポート，6基のUSB2.0ポート，4基のPCIスロットに対応する。ITE PCIブリッジ・チップを通じてISAのサポートも統合できる。そのほかにもLVDS/DVIトランスミッタ，TV出力機能を搭載しており，DuoViewによりデュアル・スクリーン・ディスプレイにも対応できる。
CX700は，米カリフォルニア州サンノゼで開催中の組み込み機器の開発に関するカンファレンス「Embedded Systems Conference」において展示されている。2006年第2四半期後半より出荷の開始が予定されている。価格は明らかにされていない。
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