米AMDと米IBMは,LSI製造技術に関する共同研究契約の期間を2011年まで延長した。AMD社が米国時間11月1日に明らかにしたもの。32nm/22nmプロセスの研究のほか,新型トランジスタ,配線,リソグラフィ,ダイ・パッケージ間接続の技術もテーマとする。

 両社は共同研究を2003年1月から行っていた(関連記事)。先端技術を研究する意義について,AMD社は「マイクロプロセサの研究開発に必要不可欠な要素」と述べる。「共同研究により,IBM社と当社は将来技術の課題を早い段階で特定し,調査できる。その結果,解決策の発見と,早期導入可能な基礎技術の選択が可能となる」(AMD社)

 研究活動は,IBM社のワシントン研究センター(ニューヨーク州ヨークタウンハイツ)と300mmウエーハ対応工場(同州イーストフィッシュキル)で進める。

 米メディアの報道(InfoWorld)によると,両社は共同研究を2008年に終える予定だったという。

 また別の米メディア(CNET News.com)は,両社が契約期間延長と範囲拡大で合意したことを8月17日に報道していた。

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