写真●Open Interconnect ConsortiumのWebサイト
写真●Open Interconnect ConsortiumのWebサイト
[画像のクリックで拡大表示]

 米Intelは現地時間2014年7月7日、デバイス間の接続性向上に取り組むコンソーシアム「Open Interconnect Consortium(OIC)」の設立を発表した(写真)。「モノのインターネット(IoT:Internet of Things)」を構成するデバイス間における接続方法の標準化を目指す。

 OICは、2020年には世界で使われるIoT製品やデバイスが約2120億に上ると見ており、これらの接続を確保する要件の定義に取り組む。パソコン、スマートフォン、タブレット端末、家庭内機器、産業機器、ウエアラブル端末などが無線で相互に接続し、情報のやりとりを管理するための共通の枠組みを開発する。

 メンバー各社のソフトウエアやエンジニアリングリソースを活用し、プロトコル仕様、オープンソース実装、認証プログラムを策定する。OICの仕様は、既存および将来の無線規格をサポートし、さまざまなOSに対応するとしている。

 最初に開発するオープンソースコードは、家庭内スマートデバイスとオフィス向け機器を対象にする。自動車、医療、工業向け機器などの仕様にも、いずれ取り組みたいとしている。

 OICにはIntelのほか、米Atmel、米Broadcom、米Dell、韓国Samsung Electronics、米Wind Riverが設立メンバーとして加わっている。

 同様のIoT関連の団体としては、米Qualcommが中心となって昨年12月に立ち上げた「AllSeen Alliance」がある。50社以上が参加しており、最近、米Microsoftと米Cisco Systemsが加わった(米New York Timesの情報)。

[発表資料へ]