AMDは2014年5月20日、組み込み向けの新プロセッサーとして第2世代のRシリーズを発表した(写真1)。最新のパソコン向けプロセッサーと同じく、CPUコアに「Steamroller」モジュールを採用し、「GCN(グラフィックス・コア・ネクスト)」のグラフィックス機能を統合した。TDP(サーマル・デザイン・パワー、熱設計電力)は従来と同じ17Wと35Wだ。
新しいRシリーズは、「Bald Eagle」との開発コード名で呼ばれていた製品。第1世代のRシリーズは、CPUコアが「Piledriver」でグラフィックス機能が「Radeon HD 7000」シリーズだったが、第2世代は両方の設計を一新した。これにより組み込み向けでは初めて「HSA(ヘテロジニアス・システム・アーキテクチャー)」に対応したプロセッサーとなった。製造プロセスは28nm。前世代のRシリーズは32nmで製造していた。今回AMDは5モデルを発表した(表1))だ。
製品名 | CPU | 動作周波数 (最大) | GPU | 動作周波数 (最大) | TDP | 対応メモリー |
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RX-427BB | 4コア | 2.7GHz (3.6GHz) | R7(8コア) | 600MHz (686MHz) | 35W | DDR3-2133 |
RX-425BB | 4コア | 2.5GHz (3.4GHz) | R6(6コア) | 576MHz (654MHz) | 35W | DDR3-1866 |
RX-225FB | 2コア | 2.2GHz (3GHz) | R4(3コア) | 494MHz (533MHz) | 35W | DDR3-1600 |
RX-427NB | 4コア | 2.7GHz (3.6GHz) | - | - | 35W | 未定 |
RX-219NB | 2コア | 2.2GHz (3GHz) | - | - | 17W | DDR3-1600 |