2014年4月9日から11日まで東京ビッグサイトで開催された医療機器の展示会「MEDTEC Japan 2014」でTDKは超小型のBluetooth Low Energy(BLE)対応モジュールを用いたアクセサリーなどの試作品を展示・デモした(写真1、写真2)。「米テキサス・インスツルメンツ(TI)製チップを使っているモジュールとしては世界最小」(TDKの説明員)だという。小型化によってウエアラブル機器のデザインの自由度を高められる。
モジュールのサイズは4.6×5.6×1.0mm。写真のようにアクセサリーの一部として組み込むことが可能なサイズになっている(写真3、写真4)。小型化は、薄加工したICを樹脂基板内に埋め込むIC内蔵基板(SESUB、Semiconductor Embedded in SUBstrate)により実現。面積比で従来のパッケージICのモジュールに比べて、65%の面積削減を実現したという。
ブースでは、ペンダントヘッドを模したタグとタブレットがBLEで通信し、距離が離れたら警告を鳴らす、といったデモを実施していた(写真5)。同モジュールは既に2月から量産を開始している。デモのような距離測定といった用途だけでなく、同モジュールと加速度センサーなど各種センサーを組み合わせた活動量計、ヘルスケア機器などさまざまな用途での活用を狙っている。