米インテルは2013年6月4日、これまで「Haswell」（ハスウェル）の開発コード名で呼んでいた第4世代Coreプロセッサーを正式に発表した。製造プロセスは現行品のCore i-3000シリーズ（開発コード名はIvy Bridge）と同じ22nm。CPUコアとCPUに内蔵するグラフィックス機能を強化し、従来以上に省電力化に力を入れた。同時に発表した新チップセット「Intel 8」シリーズと組み合わせて使う。
第4世代Coreの構造はCore i-3000シリーズと同じ。最大4個のCPUコアとグラフィックス機能、共有3次キャッシュ、デュアルチャンネルDDR3/DDR3L-1600対応のメモリーコントローラーやPCI Express 3.0のコントローラーなどを1個のダイ（半導体本体）に統合している。チップセット（PCH：Platform Controller Hub）とは、インテル独自のDMI（Direct Media Interface）で接続する。ダイサイズは177平方ミリメートル、トランジスター数は14億。
CPUのマイクロアーキテクチャーは、完全な新設計ではなく、前世代の拡張版だ。CPU内部の命令発行部を増やしたり、データの伝送路を高速化したりと変更点は多岐にわたる。データ処理の効率を上げる新命令「AVX2」も実装した。
第4世代Coreでは、内蔵グラフィックスの強化もポイントの一つ。描画に使う「シェーダー」を増やして性能を引き上げたバージョンをラインアップに加えた。インテルはこれに「Iris」（アイリス）という新しいブランド名を付けて性能の高さを訴求する。フルHDの縦横約2倍のドット数がある4K解像度への出力にも対応し、動画支援機能「クイック・シンク・ビデオ」も高速化した。
| 名称 | インテル内部の呼び名 |
|---|---|
| Iris Pro グラフィックス 5200 | GT3e |
| Iris グラフィックス 5100 | GT3（TDP28WのCPU） |
| HD グラフィックス 5000 | GT3（TDP15WのCPU） |
| HD グラフィックス 4600/4400/4200 | GT2 |
| HD グラフィックス | GT1 |
