東芝は2012年11月12日、非接触決済方式「Visa payWave（ビザ・ペイウェーブ）」に対応したプラスチックカード埋め込み用のICモジュール「FSΣ21V」（写真）を新たに開発し、同日から販売開始すると発表した。Visa payWave対応のモジュールを発売するのは国内メーカーとして初めて。主にカード提供者向けに販売する。
また同日から、「MasterCard PayPass（マスターカード・ペイパス）」に対応したICカード用モジュールの新製品「FSΣ21M」も販売開始する。東芝はこれまでにもMasterCard PayPass向けのモジュールを販売していたが、従来製品比で処理時間を3分の2程度に短縮した。
東芝は、国際的に有力なVisaとMasterCardの2大ブランドに対応したICモジュールをそろえたことになる。「FSΣ21V」「FSΣ21M」を合わせた非接触決済用モジュール分野において、2013年度に全世界で200万枚分の販売を目指す。
Visa payWaveとMasterCard PayPassは共に非接触クレジット決済方式で、アジアや欧米で加盟店が増え始めている。非接触ICカードの国際標準規格であるISO/IEC14443と、その互換規格でスマートフォンなどのモバイルデバイスに搭載するNFC（近距離無線通信）に対応している。NFC機能搭載のモバイルデバイスは急速に普及しており（関連記事1、関連記事2）、これに対応したVisa payWaveとMasterCard PayPassも普及が加速するとみられる。
日本ではNTTドコモの「iD（アイディ）」や、JCBなどが展開する「QUICPay（クイックペイ）」といった国内独自ブランドの非接触決済加盟店が多く、既に主要コンビニエンスストアやスーパー、外食店などで使えるようになっている。現時点ではVisa payWaveやMasterCard PayPassの加盟店はほとんどない。ただし、NTTドコモとマスターカードは2012年10月に業務提携を発表しており、今後はグローバルブランドの普及が進む可能性がある。
[東芝の発表資料]
