NTTドコモは2012年4月2日、通信機器向け半導体の開発・販売会社の設立を目的に日韓メーカー6社が締結していた合弁契約が本日付で解消された、と発表した。これに伴い2012年6月をめどに、準備会社の「通信プラットフォーム企画株式会社」を精算する。

　この合弁契約を締結していたのはNTTドコモ、NEC、Samsung Electronics、富士通、富士通セミコンダクター、パナソニック モバイルコミュニケーションズ。主にスマートフォンなどの通信機能を支えるベースバンドチップセットの開発・製造・販売を手がける合弁会社の設立を目指していた。通信方式としてはLTE（Long Term Evolution）やLTEの発展型であるLTE-Advancedのサポートを検討していた。

　各社の通信技術や関連ソフトウエア技術、半導体製造能力、ASICの開発ノウハウなどを集約し、スマートフォン用ベースバンドチップのシェアを拡大しているQualcommなどの米国メーカーを追いかける狙いがあったが、期日としていた2012年3月末日までに合意に至らなかった。