FeliCaとNFCの両方に対応した端末の構成図（フェリカネットワークスのブースより）
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韓国Samsung Electronics社とフェリカネットワークスは2012年2月24日、おサイフケータイで協業することを発表した。Samsung社はFeliCaのセキュア・エレメント（SAM：Secure Application Module）のLSIとNFCとFeliCaに対応した通信制御ICを開発する。この二つを携帯電話機やスマートフォンに搭載することで、おサイフケータイの機能を実現できる。2013年をメドにこれらの製品を出荷する。
NFCとFeliCaの両方に対応した通信制御ICはソニーが2011年11月に発表している他、オランダNXP Semiconductors社がフェリカネットワークスと共同開発することを同日に発表している（Tech-On!の関連ニュース）。
「Mobile World Congress 2012」のNTTドコモ・ブースでは2012年末までに、NFCとFeliCaの両方に対応したスマートフォンを投入することを明示している。まずは、国内の携帯電話機メーカーがソニーの半導体を使ってNFCとFeliCa両対応のスマートフォンを開発し、その後、NXP社やSamsung社のICやLSIを使って海外メーカーが端末開発する流れになりそうだ。
