米ニューヨーク州知事は米国時間2011年9月27日、同州における次世代コンピューター半導体技術の開発に関して大手技術企業5社と提携したと発表した。米Intel、米IBM、米GLOBALFOUNDRIES、台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)、韓国Samsungが今後5年間で44億ドルを出資する。

 Andrew Cuomoニューヨーク州知事は、「これにより約6900人分の雇用の創出および確保を実現し、ニューヨーク州を次世代コンピュータ半導体の中心地にする」としている。提携にもとづいて、同州アルバニー、キャナンデーグア、ユティカ、イーストフィッシュキル、ヨークタウンハイツに研究開発施設が置かれ、これら施設で2500人の技術職を新規採用する。

 今回の提携は2段階のプロジェクトで構成される。第1段階はIBMとパートナーが主導し、次の2世代にわたるコンピュータ半導体技術の開発に焦点を当てる。第2段階は5社が共同で、300mmから450mmウエーハ技術の移行に取り組む。現在の300mmウエーハと比べチップ製造量を2倍以上に拡大しつつ、コストと環境への影響を削減することを目指す。

 ニューヨーク州はプロジェクト支援として、アルバニーのニューヨーク州立大学(SUNY)ナノスケール理工学部(CNSE)に4億ドルを援助する。SUNY CNSEはツールや機器の調達にこれを使う。またIntelは、プロジェクト全般の管理をサポートするためアルバニーに東海岸本部を置くことでも合意した。

 なお、米メディアの報道(Wall Street Journal)によると、44億ドルのうちIBMが投じる金額は36億ドルで、14および22ナノメートル(nm)製造技術に注力する。

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