2011年5月31日から6月4日まで台湾・台北市で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2011」でIntelは、未発表のチップセット「Intel X79」を搭載したマザーボードを同社のブースで展示した。X79は同社が開発中の新CPU「Sandy Bridge-E」（開発コード名）に対応するチップセット。現行のLGA1366対応のチップセット「Intel X58」の後継に当たる。
ASUSTeK ComputerやGIGABYTE TECHNOLOGYなどのマザーボードメーカーも、それぞれのブースでIntel X79搭載マザーボードを展示しているが、1製品しか展示していないメーカーも多く、Intelのブースにしか置いていないメーカーもある。例えばASUSのブースでの展示は「C1X79 EVO」のみ。GIGABYTEは「GA-X79A-UD3」、MSIは「X79A-GD65」だけを展示するといった状況だった。
メモリーは4チャンネルで、CPUソケットの両側に2本ずつスロットを配置する設計になっている。ストレージ関連のインターフェースで、チップセットが標準で対応しているのは、SAS（Serial Attached SCSI）対応のSerial ATAポートが8個、6Gbpsポートが2個、3Gbpsポートが4個。USB 3.0のコントローラーはチップセットに内蔵しておらず、別チップを搭載することで対応しているという。Sandy Bridge-Eは、転送速度を現行の2.0の2倍にした新インターフェース、PCI Express 3.0に対応するとみられており、GIGABYTE製のGA-X79A-UD3のように、PCI Express 3.0対応を明示したマザーボードもあった。
各メーカーに取材したところ、出荷時期は2011年第3四半期から年末にかけて。実勢価格は現行のIntel X58搭載製品と同程度になりそうだ。
