米Qualcommは米国時間2011年3月16日、今回の日本の震災による同社サプライチェーンへの影響は限定的だと発表した。あらかじめサプライチェーンの寸断という事態を想定しており、部品供給には複数のルートがある。製造プロセスについても複数の拠点があるとしている。

 半導体のパッケージングに使われるBT樹脂についても在庫に余裕がある。またほかの樹脂を使うなどして調整を行い、材料不足という潜在的なリスクを軽減できるとしている。

 これに先立つ3月15日には米Intelも今回の地震よる大きな影響はないと発表した。同社は日本に生産設備を持っていない。サプライチェーンへの懸念は残るものの、初期調査の段階では状況は比較的良好だとしている。「日本では今後、電力不足や交通インフラへの懸念が大きくなると予想されるため調査を続ける」としながらも、不測の事態に備え、部品在庫には余裕を持っていると述べた。

[Qualcommの発表資料]
[Intelの発表資料]