米GLOBALFOUNDRIESと英ARMはスペインのバルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2010」で現地時間2010年2月15日、製造プロセス・ルール28nmのモバイル機器向けシステム・オン・チップ（SoC）を2010年下半期より量産する計画を発表した。同SoCを採用すると、高性能／低消費電力なスマートフォンやスマートブック、タブレット・コンピュータなどの開発から量産までの作業負荷を軽減し、必要な期間を短縮できると見込む。
「ARM Cortex-A9」プロセサ・ベースのSoCであり、GLOBALFOUNDRIESのゲート・ファースト高誘電率絶縁膜／金属ゲート電極（HKMG：high-k／metal gate）を採用して28nmプロセスで製造する。従来の40nm／45nm版SoCに比べると、処理速度が約40％高くなるとしている。消費電力は最大30％減少し、スタンバイ時のバッテリ駆動時間は2倍に増えるという。量産はドイツのドレスデンにある「Fab 1」で行う予定。
なおARMは米IBMの主導する共同プロジェクトに参加し、モバイル機器用SoCの開発に取り組んでいる（関連記事：IBM，ARM，Synopsysなど5社，32/28nmモバイル向けSoCを共同開発）。
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