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　トッパン・フォームズは2009年7月22～24日まで東京ビッグサイトで開催しているワイヤレスジャパン2009において，最新のNFC（Near Field Communication）チップを搭載したスマートフォンを参考出展している（写真）。NFCチップはオランダのNXPセミコンダクターズが開発した「NXP PN544」（世界初の業界標準NFCチップとして2009年5月発表），スマートフォンは東芝が開発した「TG01」である。

　トッパン・フォームズによると，「このNFCチップを搭載した携帯電話機の有用性を検証するために，実証実験をシンガポールで実施することも計画している」（情報メディア事業本部 市場開発本部 営業グループ ビジネスアーキテクトの南宣吉氏）という。携帯電話機への実装は，シンガポールのiWOW社が担当した。