東京都内で開催されているUSB 3.0の開発者会議
[画像のクリックで拡大表示]
基調講演のデモでは，約200Mバイト/秒（約1.6Gビット/秒）を達成
[画像のクリックで拡大表示]
基調講演ではいくつかの試作機を披露した（１）
[画像のクリックで拡大表示]
基調講演ではいくつかの試作機を披露した（２）
[画像のクリックで拡大表示]
USB（universal serial bus）の最新版である「USB 3.0」（Super Speed USB）機器の開発者会議が，2009年5月20日と21日の両日，東京都内で開催されている。
USB 3.0は，2008年11月に規格が完成し，2010年初頭にも最初の製品が登場するものと見込まれている。規格上の最大伝送速度は5Gビット/秒。従来規格のUSB 2.0（High Speed）は480Mビット/秒だった。このほかの特徴には，携帯機器への搭載を想定した省電力がある。USB 2.0にあった定期的なポーリング（動作確認）やブロードキャストの廃止によって，消費電力を抑制した。
20日朝の基調講演では，推進団体のUSB-IF（Implementers Forum）の代表を務めるインテルのジェフ・レーベンクラフト氏が登壇，USB 3.0の試作機を披露した。試作品には，いち早く製品化したNECエレクトロニクスや富士通マイクロエレクトロニクスなどのLSIが搭載されている。試作機を使ったデモでは，約200Mバイト/秒（約1.6Gビット/秒）を達成したことを示した。同氏は「機器はまだ開発途上。商品化したときには，速度はずっと上げられる」とした。
基調講演では，参加したUSB機器の開発者に対して「“PIL”を覚えて帰ってもらいたい」と呼びかけた。PILとは，「Platform Interoperability Lab」の略で，対応製品の相互接続を実施する。PILに製品を持ち込むことで修正すべき課題を早期に発見できる。ただし，6月いっぱいまで予約が入っているという。
