米Intelと台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は米国時間2009年3月2日，技術プラットフォームやシステム・オン・チップ（SoC）ソリューションに関する戦略的な技術協力を発表した。両社が交わした了解覚書（MOU：Memorandum of Understanding）により，Intelは，AtomプロセサのCPUコアをTSMCのプロセス，知的財産（IP），ライブラリ，設計フローといった技術プラットフォームに提供する。
両社の提携は，Atom技術を搭載するSoCの市場拡大および導入促進を目的とするもの。TSMCのIPインフラとの統合を通じて，Atom技術を搭載するSoCをより幅広いアプリケーションで利用できるようにする。
Atomは，Intelが提供する最小のプロセサであり，4700万個のトランジスタを集積する。今回の合意を通じて製造される製品は，モバイル・インターネット・デバイス（MID）やスマートフォン，ネットブック，家電といった製品への採用が想定される。
米メディアの報道（CNET News.com）によれば，提携によってTSMCが製造を手がけるAtomチップは，Intelブランドの製品として販売されるという。
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