図1●LTEとWiMAXは基地局での処理の多くが共通している<br>一番上のブロック列が処理のおおまかな分類を示している。上から2番目と3番目が，それぞれLTEとWiMAXの処理。一番下のブロック列は，フリースケールの製品による実装例。
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図2●積和演算機能の強化により使用チップ数を減らせる<br>左側の三つのチップが従来品による構成。右側にある今回のDSPの性能は，それら三つのチップに相当する。
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フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは2008年11月5日，次世代無線方式の基地局向けDSP（digital signal processor）の新製品「MSC8156」を発表した。1種類のDSPで，LTE（long term evolution），WiMAX，次世代PHS，HSPA＋（high speed packet access＋），TDD-LTEといった複数の次世代無線通信規格に対応できる。
次世代の無線通信規格は，OFDM，MIMO，ターボ符号など，処理内容に共通している部分が多い（図1）。同社はそこに目を付け，そうした共通している部分の処理をハードウエアで実行するアクセラレーション・コアを搭載した。これにより，1種類のDSPで複数の次世代無線通信規格をサポートできるようになり，このDSPを使う基地局ベンダーはトータルの開発コストを大幅に低減できるとしている。
また，今回のDSPは，45nmプロセスを採用することで集積度を上げ，積和演算（MAC）処理を48GMAC（480億MAC演算/秒）にまで高めた。90nmプロセスで製造した同社の従来品では2個のDSPと1個のベースバンド・プロセッサが必要だったのに対し，今回のDSPは1個で済む（図2）。これにより，基地局の製造コストを下げられるという。
同社は，一部のユーザー向けにサンプル製品の出荷を2009年第1四半期に開始する予定。1万個購入時の1個当たりの価格は192米ドルである。
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