Intelは2008年11月中に、次世代CPUのCore i7（コアアイセブン）シリーズを発売する。正式発表に先立ち、日経WinPC編集部はIntelより評価システムを借り、Core i7の性能や消費電力を検証した。

評価用Core i7の写真。従来のLGA775とは互換性の無い、LGA1366という新ソケットに取り付ける。

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Core i7のダイ（半導体本体）。同じような構成の回路が左右に2つずつある。Core 2 Quadとは異なり、1つのダイに4コアを統合。さらにメモリーコントローラーも内蔵した。

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左がCore i7で右が従来のCore 2シリーズ（E8400）。Core i7は一回り大きく、長方形になっている。

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　まず、Core i7シリーズの特徴とラインアップについて触れておこう。Core i7は「Nehalem（ネヘイレム）」の開発コード名で呼ばれていた内部設計（マイクロアーキテクチャー）を採用したCPUで、デスクトップPC向けは「Bloomfield（ブルームフィールド）」という開発コード名だった。コアの設計そのものは現在のCore 2シリーズで採用されている「Coreマイクロアーキテクチャー」のマイナーチェンジだが、4個のコアを1つのダイ（半導体本体）に統合し、メモリーコントローラーも内蔵するなど、形態はCore 2シリーズとは全く異なる。ソケットも新しくなるため、Core i7は既存のマザーボードには取り付けられない。

付属クーラーも大きくなる。左はLGA1366用、右がLGA775用だ。プッシュピンを押し込む取り付け方法は変わらない。

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左からLGA1366用、65nmプロセス版までのCore 2 Duo用、45nm版でのCore 2シリーズ用。LGA1366で直径は大きくなったが、高さは旧式クーラーと同じだ。

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