握手するディスコ常務取締役の関家一馬氏（左）とKaspersky Lab CEOのユージン・カスペルスキー氏（右）
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ディスコは2008年10月21日，ロシアKaspersky Labの日本法人であるカスペルスキーラブスジャパンと共同で，ディスコの半導体製造装置「ダイシングソー」にカスペルスキーのセキュリティ・ソフトウエアを組み込むと発表した。同日以降に出荷するダイシングソーには，同セキュリティ・ソフトウエアが標準機能として組み込まれ，顧客の要望に応じてセキュリティ機能を有効にする。これまでに出荷済みのダイシングソーについても，要望があれば同ソフトウエアの組み込みに対応するという。
ダイシングソーは，半導体製造工程でシリコン・ウエハーをICチップの切り分ける精密切断装置。昨今，ダイシングソーのような精密加工装置が，USBメモリー経由でウィルス感染する事例が発生している。装置がウィルスに感染すると，社内ホスト・サーバーへの二次感染リスクもある。今回，セキュリティ・ソフトウエアを組み込むことで，ウィルス感染したUSBメモリーを接続した場合でも装置への感染を防げるようになった。
半導体製造装置を含む産業用装置に，セキュリティ・ソフトウエアを組み込むのは初の試み。ディスコ常務取締役の関家一馬氏は（写真左），同社装置のウィルス感染事例はないことを前置きした上で，「USBメモリーの管理には限界がある。装置自体にウィルス対策を講じることが最善の策」と述べた。
発表会にはKaspersky Labのユージン・カスペルスキーCEO（写真右）も出席。産業機器の現状について「セキュリティ対策よりも機能や価格が優先している」と指摘し，ディスコが他社に先駆けてセキュリティ・ソフトウエアを装置に組み込んだことを高く評価した。
