STMicroelectronicsとEricssonは2008年8月20日，Ericsson Mobile Platforms (EMP)とST-NXP Wirelessを合併し，合弁事業を行うことに合意したと発表した（発表資料）。対等合併により設立される合弁事業は，「モバイル・アプリケーション向けに業界最強の半導体製品とプラットフォームを提供する」「Nokia社，Samsung社，Sony Ericsson社，LG社，およびシャープの主要サプライヤとなる」としている。合弁事業はファブレスの形態をとる。従業員数は約8000名で，2007年の売上で36億米ドル規模となる。なおST社は今回の取引完了の前に，NXP社が所有しているST-NXP Wirelessの株式20％を買い取る選択権を行使する予定。

　合弁事業は，2G/EDGE，3G，HSPA，およびLTE技術向けモデム，マルチメディアおよびコネクティビティ・ソリューションを含むプラットフォームを提供する。合弁会社は特に大手携帯電話メーカー5社のうち4社の主要サプライヤとなり，この大手4社の世界シェアは合計でほぼ80％となるという。このスケールメリットを生かした事業展開を図っていく。