米Intelはカリフォルニア州サンフランシスコで米国時間2008年8月19日に開幕した開発者向け会議Intel Developer Forum（IDF）San Francisco 2008で，次世代「Core」マイクロアーキテクチャ・ベースのプロセサに搭載する機能や提供時期，新プラットフォーム，半導体ディスク（SSD）提供計画などを発表した。
次世代Core系プロセサに「ターボ・モード」と呼ぶ機能を入れ，発熱を抑えつつ高速動作を実現するという。まず，デスクトップ・パソコン向けプロセサ「Intel Core i7」（関連記事：インテル、次世代CPU「Nehalem」の第一弾を「Core i7」に決定）とサーバー向けプロセサ「Nehalem-EP」（開発コード名）を同機能に対応させる。その後2009年下半期にリリースするサーバー向け「Nehalem-EX」（同），デスクトップ・パソコン向け「Havendale」「Lynnfield」（同），モバイル向け「Auburndale」「Clarksfield」（同）にも載せる予定。
消費電力45Wのモバイル・ワークステーション向けクアッドコア・プロセサ「Intel Core 2 Extreme」や，小型軽量ノート・パソコン向けの第2世代デュアルコア・プロセサを紹介したほか，次期ノート・パソコン向けプラットフォーム「Calpella」（開発コード名）ベースのノート・パソコンをデモンストレーションした。
同社は2008年終わりにSerial ATA（SATA）対応SSDの提供を開始する。米メディア（CNET News.com）によると，インタフェースはSATA IIでサイズは1.8インチと2.5インチ。家庭ユーザー向けの80Gバイト版と160Gバイト版，企業ユーザー向けの32Gバイト版と64Gバイト版をリリースした後，2009年に320Gバイト版の製品を出す計画という。
IDF San Francisco 2008では，多コア化が可能な新プロセサ・アーキテクチャ「Larrabee」（開発コード名）や，サーバー向け6コア・プロセサ「Intel Xeon processor X7460」などにも触れた（関連記事：Intel，次世代マイクロ・プロセッサ「Larrabee」の詳細を公表／Intel，6～8コア・プロセサや多コア対応の新アーキテクチャを明らかに）。
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