米Intel，韓国Samsung Electronics，台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）の3社はそれぞれ現地時間2008年5月5日，450mmウエーハ向け半導体製造技術を共同開発すると発表した。450mmウエーハによる試験生産を2012年に開始する予定。
3社は半導体関係のコンソーシアム，International SEMATECH Manufacturing Initiative（ISMI）とともに，450mmウエーハを使った半導体製造に必要な標準規格や試験装置，インフラなどの開発に取り組む。業界全体を巻き込むことで，研究開発コストとリスクを減らし，大サイズ・ウエーハに移行する際のコストも低減したい考え。
450mmウエーハの面積は現行の300mmウエーハより大きいため，製造できる半導体ダイの数が2倍以上に増え，LSIの製造単価が安くなる。また，LSI 1個当たりでみて，半導体製造時に使うエネルギーや水，その他資源が減り，排出する大気汚染物質，二酸化炭素などの温室効果ガス，廃水も少なくできるという。
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