インテルは2008年4月9日、報道関係者向けに最新技術動向や新製品情報を紹介する「インテル・クライアント・レギュラー・アップデート」を開催した。米インテルの首席副社長兼モビリティー事業本部長のダディ・パルムッター氏が来日。次世代CPUの「Nehalem（ネハレム、開発コード名）や、ノートパソコン向けプラットフォームの次世代ブランド「Centrino 2」の概要を説明した。
ダディ・パルムッター氏はまず、「チック・タック戦略」について紹介した。これは、製造プロセス技術の微細化とCPUのマイクロアーキテクチャーの刷新を毎年交互に進めるというもの。2007年には製造プロセス技術を従来の65nmから45nmに微細化した「Penryn（ペンリン、開発コード名）」を出荷している。つまり、2008年はマイクロアーキテクチャー刷新の年。2007年と同様の45nmの製造プロセス技術を採用しつつ、マイクロアーキテクチャーを刷新したNehalemを投入する。
NehalemはCPUのコア（演算回路）を2、4または8つ搭載する。CPUとチップセットの接続には新開発の高速インタフェース「QuickPath インターコネクト」を採用する。QuickPath インターコネクトは、ほかのCPUとの接続にも利用する。また、CPU内にメモリーコントローラーを統合しており、メモリーのアクセス速度を高速化している。メモリーコントローラーを統合するのは、同社では初となる。
ほかにも、1つのCPUコアで2つの処理ができるマルチスレッディング技術や、より高性能な電源管理機能を備える。Nehalemの量産は、2008年末を予定している。2009年にはNehalemをベースに、製造プロセス技術をさらに微細化した32nmの「Westmere（ウエストメア、開発コード名）」を出荷する予定だ。
Nehalemに続いて、ノートパソコン向けプラットフォームの進化についても言及した。2008年6月には、Centrinoの次世代版となる「Montevina（モンテヴィーナ、開発コード名）」を投入する。同時にプラットフォームのブランド名をCentrinoからCentrino 2に変更する。
Montevinaを構成する主要な要素は、45nmの製造プロセス技術を採用したCore 2 Duoと、IEEE802.11nやWiMAXなどに対応した無線LANチップとなる。2009年には、CPUにNehalemを採用した「Calpella（カルペラ、開発コード名）」の投入を予定している。
