写真●ダディ・パルムッター 主席副社長 兼 モビリティー事業本部長
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インテルは4月9日に記者会見を開き，ダディ・パルムッター 主席副社長 兼 モビリティー事業本部長が，4月2～3日にかけて中国・上海で開催した開発者会議「Intel Developer Forum（IDF）」でインテルが紹介した内容の概要を説明した。
インテルは，製造プロセスの縮小とプロセッサーの設計見直しを交互に進める開発方法を「チック-タック戦略」と呼んでいる。2007年末には45nmプロセスのPenryn（ペンリン，開発コード名）を投入。2008年後半にかけて新設計のNehalem（ネハレム，開発コード名）を投入予定であることから，「チック-タック戦略は順調」とパルムッター氏は説明した。Nehalemについては，当初はハイエンドサーバー向けを投入するが「2009年にはローパワーのノートでも使えるようになる」（パルムッター氏）。2009年には，製造プロセス32nm，2011年には22nmのプロセッサーを投入するという。
ノートパソコンについては，今年6月にWiMAX対応のチップセットを組み合わせたMontevina（モンテヴィーナ，開発コード名）プラットフォームを投入する。WiMAXについては「2008年，2009年が重要な年になる」とし，日本ではKDDI系のモバイルWiMAX事業者UQコミュニケーションズが，2009年初頭に実証実験を実施することを紹介。早期の事業展開に期待を寄せた。
携帯機器向けCPU「Atom」を搭載した機器については，情報携帯端末のMID（Mobile Internet Device）がIDFなどで発表されたほか，主にインターネット利用を想定した小型ノートNetbookが今年の夏後半に登場するという。
