米Sun Microsystemsは米国時間2008年3月25日，米国防総省（DoD）から4429万ドルの資金提供を受け，光配線によるLSI相互接続技術の研究開発に取り組むと発表した。光配線で相互接続したプロセサを仮想的に1個の「macrochip」（マクロチップ）として機能させることで，スーパーコンピュータの低コスト化を目指す。研究期間は5年半の予定。
米国防総省高等研究計画局（DARPA：Defense Advanced Research Projects Agency）の研究活動「High Productivity Computing Systems」（高生産性コンピューティング・システム）をベースに検討していく。シリコン・フォトニクス（シリコン半導体を使った光回路）をLSIに組み込み，SunのLSI間I／O技術「Proximity Communication」と組み合わせ，高速／大容量／低コストな光配線LSI相互接続技術を開発する。
安価なプロセサを大量に相互接続して大規模なマクロチップを実現すれば，「ムーアの法則を延命できる」（Sun）。さらに，LSIをはんだで接続する必要がなくなるため，コンピューティング・システムの総コスト削減にもつながるという。
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