米Intelの社長兼CEOであるPaul Otellini氏は1月7日（米国時間），「2008 International CES」で基調講演を行い，同社が携帯電話やデジタル録画機などの家電向けにもIAプロセッサを供給することを強調した。Otellini氏はアプリケーション実行環境として米Adobe Systemsが開発・提供する「Adobe AIR」を強力に推し，「OS非依存なソフト開発が実現する」と強調した。
Otellini氏は基調講演で，携帯電話に画像/音声認識技術を組み込んだ次世代ナビゲーション・システム技術や，3Dアバターを使用した新しいコミュニケーションのあり方など，さまざまなコンセプト・デモを見せた。それを通じて行われた主張はもちろん，「プロセッサの処理能力は，まだまだ強化が求められている」という，いつもの「Intelの主張」である。
Otellini氏は携帯電話機のような日常的に使用するデバイスにも，画像/音声認識，3次元CGの利用などが必要であり，それにはより強力な処理能力が求められると訴える。だからこそIntelは，携帯電話機などの家電製品にも，IA（Intelアーキテクチャ）プロセッサを提供していくとアピールした。
ここで興味深いのは，Otellini氏がAdobeのFlash後継アプリケーション・プラットフォーム技術「Adobe AIR」を，「携帯電話機にリッチなユーザー・インターフェースをもたらす最適のソリューションだ」（Otellini氏）と強くプッシュしたことである。Intelは携帯電話機でのAIRの実装を実現するためにAdobeに協力しており，「Adobe AIRなら，OS非依存なアプリケーションの開発が可能になる」（Otellini氏）と強調した。
Intelと米Microsoftとの関係を表す「Wintel」という言葉を聞かなくなって久しいが，IntelのCEOが「OS非依存」を重要なメリットとして訴えるようになったという点で，Otellini氏の基調講演は非常に興味深いものであった。
「コンシューマ向けの初めてのSoC」
Otellini氏は講演で，45nm（ナノ・メートル）技術で製造するデジタル家電向けプロセッサ「Canmore」（開発コード名，写真1）も発表した。Canmoreは，プロセッサ・コアに加えて，従来はグラフィックス・チップとして独立していたグラフィックス機能，チップセットに搭載されていたメモリー・コントローラやI/O機能，TPMのような外部モジュールに搭載されていたセキュリティ機能などのシステムすべてを1つのプロセッサ・チップ内に搭載する（写真2）。
このようなチップのことをSoC（システム・オン・チップ）と呼び，「Canmoreは，コンシューマ市場に投入される始めてのSoCだ」（Otellini氏）と語る。45nm技術で製造されるCanmoreには，もう1つの特徴がある。それは，原材料にHafniumを使用する「High-K」トランジスタ技術だ。トランジスタのシリコン酸化膜の替わりに「High-K Material」と呼ぶHafniumを使用した層を使用する（写真3）。Otellini氏は，Intel共同創業者であるGordon Moore氏の「High-Kや金属材料の実装は，1960年代後半以来初めて起きたトランジスタ技術の大変革だ」という言葉を紹介している。
