45nmの製造プロセス技術を採用したデュアルコアCPUのダイ写真

[画像のクリックで拡大表示]

　インテルは2008年1月8日、45nm（ナノメートル、10億分の1メートル）の製造プロセス技術を採用した新しいCPUを発表した。ノートパソコン、デスクトップ、サーバー／ワークステーション向けに合計16製品を用意する（下表1〜3）。ノートパソコン向けのCPUに、45nmの製造プロセス技術を採用したのは初めて。2008年1月から3月にかけて順次出荷を開始する。

　45nmの製造プロセスを採用したCPUは、その開発コード名を「Penryn（ペンリン）」と呼ばれる。Penrynは、製造プロセス技術を従来の65nmから45nmに微細化することで、トランジスターの集積度を約2倍に向上。製品のダイ面積は65nmの製品と比べて約25％の小型化を実現している。

　従来、製造プロセスを微細化すると、トランジスター本来の動作とは関係のない電流が漏れ出すという問題があった。この電流をリーク電流と呼ぶ。リーク電流が発生すると消費電力が増え、発熱が高まるため動作周波数を向上するのが難しくなる。リーク電流の発生を抑えるため、インテルは「Hi-k」と呼ぶ材料を採用。これにより、動作周波数の向上と消費電力の削減を可能にした。

　今回発表した16製品のうち、ノートパソコン向けの製品には、処理を実行していない時にCPUの消費電力を削減する「Deep Power Down Technology」と呼ぶ電源管理モードを新たに搭載している。これにより、ノートパソコンのバッテリー持続時間が延びることが見込まれる。製品としては、最上位製品となるCore 2 Extreme X9000（2.8GHz）のほか、Core 2 Duo T9500（2.6GHz）、同T9300（2.5GHz）、同T8300（2.4GHz）、同T8100（2.1GHz）の合計5製品がある。5製品すべてがCPUコアを2つ搭載するデュアルコアCPUだ。

　デスクトップパソコン向けでは、CPUコアを4つ搭載するクアッドコアCPUが3製品。Core 2 Quad Q9550（2.83GHz）、同Q9450（2.66GHz）、同Q9300（2.5GHz）だ。これに加え、デュアルコアCPUの4製品、Core 2 Duo E8500（3.16GHz）、同E8400（3GHz）、同E8200（2.66GHz）、同E8190（2.66GHz）があり、合計7製品となる。

　サーバー／ワークステーション向けCPUとしては、クアッドコアCPUのXeon 3360（2.83GHz）、同X3350（2.66GHz）、同X3320（2.5GHz）と、デュアルコアCPUのXeon E3110（3GHz）がある。

【表1】　ノートパソコン向けCPU

【表2】　デスクトップパソコン向けCPU

【表3】　サーバー／ワークステーション向けCPU