米Rambusは11月28日,毎秒1Tバイトの速度でデータ転送可能なシステム・オン・チップ(SoC)向けメモリー・インタフェースを開発すると発表した。

 「Terabyte Bandwidth Initiative」と呼ぶ取り組みで,データ転送レート16Gbpsの信号処理技術を開発する。これに,1クロックで32ビットのデータを転送できる技術,データおよびコマンド/アドレス(C/A)信号線の両方を差動方式とするアーキテクチャ「Fully Differential Memory Architecture(FDMA)」,C/A信号線向け接続技術「FlexLink C/A」を組み合わせ,全体として転送速度1Tバイト/秒の実現を目指す。

 Rambusは,東京で開催中(11月28~29日)の開発者会議Rambus Developer Forumにおいて,Terabyte Bandwidth Initiativeのプレゼンテーションを実施する。

 米メディア(InfoWorld)によると,Rambusはこのメモリー・インタフェースに対応するLSIの具体的な開発時期を公表していない。ただ,2011年前後にデータ転送速度が1Tバイト/秒程度へ到達することが期待できると語っているという。

[発表資料へ]