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　ソニーとNXPセミコンダクターズ（旧フィリップス・セミコンダクターズ）は2007年11月14日、携帯電話機向けの非接触ICを推進する合弁会社、Moversa（モベルサ）を設立した。本社はオーストリアのウィーンで、資本金は約32億円。両社から共同社長を送り込む。

　両社は、2007年末に非接触IC事業の協業を発表、当初は2007年春をメドに合弁会社を設立するとしていた。半年ほど遅れたかたちだ。

　現在、両社はそれぞれ別ブランドで非接触IC事業を進めている。ソニーのブランド名は「FeliCa（フェリカ）」で、国内ではJRグループをはじめとする各種交通機関や携帯電話機が採用、プリペイドおよびポストペイドの決済サービスを提供している。一方のNXPのブランド名は「MIFARE（マイフェア）」。欧州などで広く展開している。

　今回設立したモベルサが提供する「セキュアICチップ」は、フェリカとマイフェアの両OSおよびアプリケーションに対応するだけでなく、ほかの非接触IC技術方式のOSも搭載するという。これに、無線通信用ICを組み合わせ、携帯電話機用の非接触ICのプラットフォームとして端末メーカーに提供する。