フィンランドNokiaと伊仏合弁のSTMicroelectronicsは，2007年8月8日に発表した3G用半導体製品の設計，モデム技術のライセンスならびに供給に関する協力関係をさらに強化するで合意したと発表した（発表資料）。Nokiaにおける半導体事業の中核部分の一部がSTへ移管される。STはNokiaのモデム，エネルギー管理、RF(Radio Frequency)に関する技術をベースとする3G用チップセットを設計/製造し，Nokiaやその他のメーカーに向けて供給する。今回の合意には，Nokiaのフィンランドおよび英国における約185名の技術者とスタッフの移管が含まれている。

　今回の取り決めの一部としてNokiaは，3G HSPA用チップセットの設計をSTへ発注した。これは，STにとって最初の3G用チップセット一式の受注になるという。