IDF Fall 2007の注目点の一つが，次世代ノート・パソコンのプラットフォームである。Intel社はノート・パソコンに向けたマイクロプロセサ，周辺チップセット，無線モジュールを組み合わせてCentrinoと呼んでいる。現行Centrinoは，「Santa Rosa」という開発コード名で呼ばれていた構成を採用している。今回のIDFでは，2008年中ごろに投入予定の次期Centrino 「Montevina」（開発コード名）に関する話題が相次いだ。
WiMAXと無線LANのコンボを利用
Montevinaは，マイクロプロセサに45nmプロセスで製造する「Penryn」（開発コード名）ファミリの製品を使う。周辺チップセットには「Cantiga」（開発コード名），そしてRFモジュールを用いる。IDF2日目の基調講演では，Montevinaを既に実装したノート・パソコンの試作機が登場し，来年の正式投入に向けた準備が整っていることを強くアピールした。
MontevinaのRFモジュールは，大きく2種類ある。無線LANの送受信機能を備えるだけでなく，モバイルWiMAXの送受信機能も併せ持つコンボ・モジュール「Echo Peak」（開発コード名）と，無線LANのみの「Shirley Peak」（開発コード名）である。それぞれMIMO（multiple input multiple output）対応である。
今回のIDFでは，Echo PeakのMini Cardサイズの試作品も公開した。モバイルWiMAXと無線LANの送受信機能を1チップに集積したRFトランシーバICなどを利用しているもよう。 Shirley PeakではMini Cardのほか，Half Mini Card版も用意する。IDFの基調講演では，Echo PeakのRFモジュールを，「MID（mobile internet device）」の試作機に実装し，送受信の実演も見せていた。
Echo Peakでは，送受信チップセットのほか，フロント・エンド・モジュール（FEM）も集積度の高い製品を用いる。より小型の機器への搭載に向け，FEMの小型化や集積度向上が，今後さらに求められていく可能性もある。
