米Intelは米国時間9月18日，今後の製品計画について明らかにした。32ナノメートル（nm）プロセス技術を用いたチップ製造を2009年に開始する。
同社社長兼CEOのPaul Otellini氏は，サンフランシスコで開催中の開発者会議「Intel Developer Forum（IDF）」で32nm技術による300mmウエーハを披露した。32nmプロセスでは，高誘電率（High-k）絶縁膜とメタルゲートを組み合わせたトランジスタを採用する。テスト・チップは19億以上のトランジスタを搭載する。
また，45nmプロセスの「Penryn」プロセサは今年11月に，45nmプロセスの「Silverthorne」ファミリは2008年に投入する。新アーキテクチャ「Nehalem」をベースにした製品は2008年後半に登場する見込み。
なお，消費電力25ワットのデュアル・コアPenrynプロセサは，「Montevina」プラットフォームに取り入れる。同社によると，複数のメーカーがMontevinaベースのノート・パソコンを2008年の販売開始に向けて準備中という。
同社は2007年末までに15種類，2008年第1四半期中にさらに20種類の45nmプロセサを投入する計画である。
さらに同社は，2008年より45nmおよび65nmプロセスのチップセットにハロゲン・フリーのパッケージング技術を用いることを明らかにした。「電力効率を向上するだけでなく，環境に対する配慮も高める」（同社）。
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