米IBMとドイツの化学メーカーであるBASFは，32nmプロセス・ルールの半導体製造向け材料／化学処理を共同で開発する。BASFが現地時間6月22日に明らかにしたもの。

　BASFによると，現在実用化されつつある45nmプロセスよりも微細な32nmプロセスの研究が行われているが，既に材料および化学処理の面で大きな困難に直面し始めているという。両社は，ニューヨーク州ヨークタウンハイツにあるIBMの施設と，ドイツのルートウィヒスハーフェンにあるBASFの本社施設において，32nmプロセスで使用可能な材料などの開発に取り組む。

　この研究活動で開発した化学薬品や素材は，早ければ2010年ごろより量産に利用できる見込み。

　米メディア（InfoWorld）によると，IBMとBASFはLSI製造プロセスのリソグラフィ工程で使用する材料や処理の開発を行うという。

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