米Intelは台湾・台北市で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2007」で，HSDPA（high speed downlink packet access）データ通信カードなどを開発・製造するベルギーのOption Wireless Technologyとの協業を発表した。COMPUTEX会場近くで開かれたモバイル機器向けカンファレンスでIntelウルトラ・モビリティ・グループのジェネラル・マネージャであるアナンド・チャンドラシーカ上席副社長が，次世代のモバイル機器向けプラットフォームの通信機能を説明する際に明らかにした（写真1）。同日ベルギーOptionからもIntelとの協業が発表された（報道資料）。
IntelとOptionが協業するのは，MID（mobile internet device）と呼ぶコンシューマ向け携帯型インターネット接続機器のためのWWAN（wireless wide area networking）モジュール。省電力化などに取り組む。WWANとは，主にHSDPAなど第3世代携帯電話（3G）の高速データ通信方式を使ったネットワークを指す。Optionの発表によると2008年前半にMID向けHSPA（high speed packet access）モジュール「GTM501」の出荷を予定している。
Intelは2008年に「Menlow」（コード名）と呼ぶMIDやUMPC（ultra mobile PC）向けプラットフォーム（CPUやチップセット，通信モジュールなどで構成）の提供を計画している。通信機能としては無線LAN，WiMAX，HSDPA，Bluetoothなどを組み込む（写真2）。チャンドラシーカ上席副社長はカンファレンス後の質疑応答で，今回のOptionとの協業にかかわらず「WiMAXやWi-Fi（無線LAN），Bluetoothなどの技術を採用していく」と説明した。
