写真1●富士通製モバイルWiMaxチップを搭載したボード

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写真2●データ転送のデモ。18Mビット/秒のスループットが定常的に出ていた

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写真3●富士通製の評価用PCカード

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　富士通は，大量生産が可能なモバイルWiMAXの端末向けベースバンド・チップ「MB86K21」を載せた端末の実機をデモ展示した（写真1）。このチップは，日本時間の5月21日に発表したものである。

　デモでは電波の利用許可が下りなかったため，基地局と端末を銅線でつないだ模擬的な環境で動かしていた。スループットは約18Mビット/秒（写真2）。これはMIMO（Multi-Input Multi-Output）技術を使わない場合の理論値に近い値だ。

　チップの出荷開始は2007年8月末。90ナノメートルのプロセスで作られており，消費電力は240mW。評価用のPCカード（写真3）を富士通から提供するほか，回路図やプリント基板，各種ツールをパッケージ化したキットの形で提供する。

　富士通の電子デバイス事業本部モバイル事業部長兼NGWプロジェクト部長代理の阿波賀信人氏は「通信事業者が評価できるように，モバイルWiMAXで定義されている機能をすべて盛り込んだ。2ストリームのMIMOを使うことで下り最大45Mビット/秒まで出せる」という。

　さらに今後は，「65ナノメートル・プロセスの採用や回路の修正により，2008年にはさらに消費電力の少ないモバイル・マルチメディア機器向けの製品を投入する予定だ」（同氏）。

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