米Intelは，45nm製造プロセス・ルールを適用し，高誘電率（High-k）絶縁膜とメタルゲートを組み合わせた“Hi-kプロセサ”において，鉛を完全に排除する計画を米国時間5月22日に発表した。45nm Hi-kファミリには，「Core 2 Duo」「Core 2 Quad」「Xeon」の次世代版などが含まれる。鉛フリーのプロセサ製造は，2007年後半より開始する。

　鉛は現在，ダイのパッケージ基板接続などに使用されている。同社は鉛の代わりに，錫（すず）／銀／銅の合金を採用する。2008年には，65nmプロセサも鉛フリーに切り替える予定である。

　インテルのTechnology and Manufacturing Groupバイス・プレジデント，Nasser Grayeli氏は「持続可能な環境保護を目指し，鉛の排除，エネルギ効率の向上，水や資源のリサイクルなどに取り組んでいる」と述べた。

　最近は，電子機器メーカーの環境保護に対する取り組みが注目されるようになったことから，自社の取り組みを積極的にアピールする企業が増えている。（関連記事1，関連記事2）

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