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Intelが大連に300mmウエーハ半導体工場を25億ドルで建設,2010年前半に操業開始

ITpro 2007/03/27 ITpro

 米Intelは,中国・大連に300mmウエーハ対応の半導体工場「Fab 68」を新設する。同社が中国で現地時間3月26日に明らかにした。2007年後半に着工し,2010年上半期に操業を開始する予定。投資額は25億ドル。対応する製造プロセス・ルールについては公表していない。

 Fab 68では,操業開始当初マイクロプロセサ向けチップセット用ウエーハの製造を行う。Intelにとって,ウエーハへのパターン着付けといった前工程を処理するアジア初の工場となる。

 300mmウエーハの面積は200mmウエーハより大きいため,ウエーハ1枚で作れるLSIの数が増え,製造単価が安くなる。LSIを1個作るのに必要な資源の量も減り,200mmウエーハと比べてエネルギーと水の消費は40%少なくて済むという。

 Fab 68完成の2010年時点で,Intelの300mmウエーハ対応工場は米国,アイルランド,イスラエルなど合計8カ所になる。

 米メディア(InfoWorld)によると,Intelは,2009年にFab 68を90nmプロセス対応とするための技術輸出許可を米国政府から既に取得済みという。また同メディアは,操業開始時に65nmプロセス化する輸出許可を得られる可能性が高いと報じている。

[発表資料へ]

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