米Intelは，サーバー向けデュアルコア・プロセッサ「Dual Core Xeon」の出荷計画を大幅に前倒しした。当初6月に出荷する予定だったコード名「Dempsey（デンプシー）」を5月23日に出荷し，第3四半期（8～9月と見られていた）に出荷する予定だった同「Woodcrest（ウッドクレスト）」は6月にも出荷する見込みである。同社の日本法人も，米国本社でWoodcrestのスケジュールを前倒ししたことを認めた。

　Dempseyは，65ナノメートルのCPUダイ（シリコンウエハー・チップ）2個を一つにパッケージングしたもので，純粋な意味ではデュアルコア・プロセッサとは言い難い。90ナノメートルのCPUダイを使用する現行のDual Core Xeon（コード名「Paxville DP（パックスビル・ディーピー）」）と比べると，チップセットとの接続バス（FSB：Front Side Bus）の周波数を上げて高速化を図っているが，「アーキテクチャは従来同様のNetBurstマイクロアーキテクチャに基づいている。シングルコアを単純につなぎ合わせたイメージで，急場しのぎの感が強い」（某周辺機器ベンダーの技術者）と業界内からも批判があった。

　そこでIntelは，2006年3月に開催した開発者向け会議「IDF（Intel Developer Forum）」で消費電力当たりの処理性能を大幅に改善する新アーキテクチャ「Coreマイクロアーキテクチャ」を発表し，巻き返しを図っていた。このCoreマイクロアーキテクチャに基づく最初のプロセッサが，「Woodcrest」である。
　Woodcrestは，65ナノメートルのCPUダイ1個に，二つのCPUコアと4Mバイトの共有型二次キャッシュ，共有型FSBを搭載する純粋なデュアルコア・プロセッサだ。「Paxville DPと比べて，消費電力を35％削減しながら，パフォーマンスは80％向上する」（マーケティング本部 エンタープライズ・プラットフォーム・マーケティング 部長 廣田洋一氏）という。Intelでは混乱を避けるために，Woodcrestに主軸を置きながら，低価格サーバーや消費電力を重視しない用途ではDempseyを推奨するなど，棲み分けを図ると見られる。

【変更履歴】
　当初，Dempseyの写真を掲載しておりましたが，著作権を考慮して記事から削除しました。また，Dempseyの出荷日についてはインテル日本法人の確認は得ていませんので（Woodcrestは確認済み），表現を変更しました。[2006/5/10]