テラ時代に向けてCPUコアがさらに増えると説明したジャスティン・ラットナー シニアフェロー兼CTO
テラ時代に向けてCPUコアがさらに増えると説明したジャスティン・ラットナー シニアフェロー兼CTO
[画像のクリックで拡大表示]
複数のスレッドから同じメモリーに同時アクセスできるようにするソフトウエアのデモを紹介した
複数のスレッドから同じメモリーに同時アクセスできるようにするソフトウエアのデモを紹介した
[画像のクリックで拡大表示]
HDMI方式、コンテンツ保護に対応した新しいディスプレイ接続方式のUDIケーブル
HDMI方式、コンテンツ保護に対応した新しいディスプレイ接続方式のUDIケーブル
[画像のクリックで拡大表示]
米国サンフランシスコのモスコーンセンターウエストを会場にして7日からIDFが開催される
米国サンフランシスコのモスコーンセンターウエストを会場にして7日からIDFが開催される
[画像のクリックで拡大表示]

 米インテルは3月6日、米国時間で7日から始まる開発者向け会議「IDF(Intel Developer Forum)」の事前イベントとして、報道関係者向け説明会を開き、同社の新技術への取り組みを説明した。

 2006年1月にノート向けのデュアルコアCPUを投入するなど、同社は複数のコアを備えたCPUへの移行を進めている。今後は、個人が強力な処理能力を利用できる「テラ時代」へ向かうとして、5年から10年後には「少なくとも数十、多ければ数百のコアを備えたCPUが登場するだろう」(ジャスティン・ラットナー シニアフェロー兼CTO)という見解を示した。

 こうした複数コアを効率よく利用するには困難な面もあるという。例えば、現状ではひとつのスレッド(プログラムの処理単位)がメモリーにアクセスしていると、ほかのスレッドからはメモリーにアクセスできない。このため、メモリーへのアクセス速度が低下したり、エラーが引き起こされることもあるという。これを解消するために、複数のスレッドから同時にメモリーにアクセスできるようにするソフトウエアを開発しているという。

 会見ではその他の技術についても、今後の見通しを説明した。モバイルパソコン向けの技術では、無線LANと携帯電話(3G SIM)の通信機能でローミングできる技術をさらに発展させ、将来はWiMAXでもローミング接続できるようになるという。無線LANでは複数のアンテナを使って高速化するMIMOに対応したチップも開発中。UWBへの取り組みでは、7~9月にISOによる承認が得られる予定だという。新しいディスプレイ接続方式のUDI(Unified Display Interface)も公開した。UDIはHDMI方式、コンテンツ保護機能にも対応する。

 7日からのIDFでは、これらの技術に加え新CPUのConroe(コンロー、デスクトップ用)、Merom(メロン、ノート用)、4個のコアを搭載したクアッドコアCPUなどの詳細を公表する予定である。