米アセロス・コミュニケーションズは2006年2月10日（米国時間），米クアルコムと共同で両社のチップ製品間のインターオペラビリティ（相互運用性）を実現すると発表した。

　この結果，アセロスのIEEE 802.11gやIEEE 802.11a/gに対応した無線LANチップ製品と，クアルコムのCDMA2000およびW-CDMA用のチップセットを組み合わせることが可能になる。まずはアセロスの「ROCm」ソリューションと，クアルコムの「MSM6550」（CDMA2000），「MSM6280」（W-CDMA）チップセットが対象となる。 「この提携によって，チップのOEM/ODM（相手先ブランドによる設計・製造）ベンダーは急速に成長している携帯電話と無線LANのデュアル端末をすばやく市場に投入できる」（アセロス）という。

　2006年2月13日からスペインのバロセロナで開催されるイベント「3GSM World Congress 2006」で初披露する。6月から一般に利用できるようになる予定。